창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C315C103K1R5TA7301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Golden Max™ Series - Axial, Radial | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.210"(5.33mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-9857-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C315C103K1R5TA7301 | |
| 관련 링크 | C315C103K1, C315C103K1R5TA7301 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0816X7R1C104K | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | C0816X7R1C104K.pdf | |
![]() | CD54-181M | CD54-181M ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54-181M.pdf | |
![]() | M3823AGFHP#U0 | M3823AGFHP#U0 RENESAS SMD or Through Hole | M3823AGFHP#U0.pdf | |
![]() | PHE426PR6680JR06L2 | PHE426PR6680JR06L2 RIFA DIP-2 | PHE426PR6680JR06L2.pdf | |
![]() | C5650JE1H106M000Q | C5650JE1H106M000Q TDK SMD | C5650JE1H106M000Q.pdf | |
![]() | W741C2609970 | W741C2609970 WINBOND QFP | W741C2609970.pdf | |
![]() | W9953QP | W9953QP Winbond PLCC32 | W9953QP.pdf | |
![]() | HHS04Z52NT | HHS04Z52NT POW PWRMD | HHS04Z52NT.pdf | |
![]() | BEA100 | BEA100 ORIGINAL SOP20 | BEA100.pdf | |
![]() | BFG520/XR ON4973 | BFG520/XR ON4973 NXP SOT143 | BFG520/XR ON4973.pdf | |
![]() | HCPL2061 | HCPL2061 Agilent DIP | HCPL2061.pdf | |
![]() | JW7809AK | JW7809AK CHINA TO-3 | JW7809AK.pdf |