창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C30T06Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C30T06Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C30T06Q | |
| 관련 링크 | C30T, C30T06Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP1206B1K30JEC | RES SMD 1.3K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K30JEC.pdf | |
![]() | J2N987 | J2N987 N/A TO-4 | J2N987.pdf | |
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![]() | PA28F800BVB70 | PA28F800BVB70 INTEL SOIC-44 | PA28F800BVB70.pdf | |
![]() | DI106/DF06M T/P | DI106/DF06M T/P PANJIT SMD or Through Hole | DI106/DF06M T/P.pdf | |
![]() | 101-1292 | 101-1292 RabbitSemiconductor SMD or Through Hole | 101-1292.pdf | |
![]() | MAX8860-EA25 | MAX8860-EA25 MAXIM SOIC | MAX8860-EA25.pdf | |
![]() | MRF6P27160 | MRF6P27160 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF6P27160.pdf | |
![]() | FLRSO-0374ML-8 | FLRSO-0374ML-8 NA LCC | FLRSO-0374ML-8.pdf |