창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3090 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3090 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3090 | |
관련 링크 | C30, C3090 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK105CK020CW-F | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0K 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CK020CW-F.pdf | |
![]() | 4426R-6 | 17.5nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4426R-6.pdf | |
![]() | S1210-822H | 8.2µH Shielded Inductor 308mA 1.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-822H.pdf | |
![]() | 310000160044 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000160044.pdf | |
![]() | AM306245R1DBGEVB | AM306245R1DBGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | AM306245R1DBGEVB.pdf | |
![]() | HPE1C101MB12 | HPE1C101MB12 HICON/HIT DIP | HPE1C101MB12.pdf | |
![]() | ESC23M-15 | ESC23M-15 FUJI TO-3P | ESC23M-15.pdf | |
![]() | EPM570TI144C5N | EPM570TI144C5N ALTERA QFP | EPM570TI144C5N.pdf | |
![]() | L53SRTU | L53SRTU KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L53SRTU.pdf | |
![]() | 3DD68E | 3DD68E CHINA SMD or Through Hole | 3DD68E.pdf | |
![]() | 2SD1602. | 2SD1602. HIT TO-220 | 2SD1602..pdf | |
![]() | 678D337M020CG3D | 678D337M020CG3D VISHAY DIP | 678D337M020CG3D.pdf |