창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3073 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3073 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3073 | |
관련 링크 | C30, C3073 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R4CLXAC | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4CLXAC.pdf | |
AM-16.000MAPY-T | 16MHz ±30ppm 수정 7pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MAPY-T.pdf | ||
![]() | P89V51RD2FNJ | P89V51RD2FNJ PHI DIP | P89V51RD2FNJ.pdf | |
![]() | SE5168ELN-LF-1.5V | SE5168ELN-LF-1.5V SEI SOT-23 | SE5168ELN-LF-1.5V.pdf | |
![]() | S-814A25AMC-BCP-T2 | S-814A25AMC-BCP-T2 SII SMD or Through Hole | S-814A25AMC-BCP-T2.pdf | |
![]() | 1845Y | 1845Y ORIGINAL CDIP8 | 1845Y.pdf | |
![]() | V110B3V3T100BG | V110B3V3T100BG VICOR SMD or Through Hole | V110B3V3T100BG.pdf | |
![]() | HL-798H252WC-MD | HL-798H252WC-MD ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-798H252WC-MD.pdf | |
![]() | 20.480MHZ/NX3225SA | 20.480MHZ/NX3225SA NDK SMD | 20.480MHZ/NX3225SA.pdf | |
![]() | ICM7051 | ICM7051 INTERSIL DIP8 | ICM7051.pdf | |
![]() | PIC16C63A-14I/SS | PIC16C63A-14I/SS MICROCHIP SSOP28 | PIC16C63A-14I/SS.pdf | |
![]() | QPP-012-B2F | QPP-012-B2F SIRENZA SMD or Through Hole | QPP-012-B2F.pdf |