창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C30617BSC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C30617BSC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C30617BSC | |
| 관련 링크 | C3061, C30617BSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2727-18F | 270µH Unshielded Toroidal Inductor 90mA 24 Ohm Max Radial | 2727-18F.pdf | |
![]() | ERJ-B3BJR30V | RES SMD 0.3 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3BJR30V.pdf | |
![]() | SCA101492E | SCA101492E ORIGINAL SMD or Through Hole | SCA101492E.pdf | |
![]() | 1233L | 1233L UTC HSIP-12A | 1233L.pdf | |
![]() | BT8370KPF-18 | BT8370KPF-18 CONEXANT PQFP | BT8370KPF-18.pdf | |
![]() | TSB12LV21AMPGF | TSB12LV21AMPGF TI QFP176 | TSB12LV21AMPGF.pdf | |
![]() | BZM5226B | BZM5226B GRANDE SMD or Through Hole | BZM5226B.pdf | |
![]() | DM74ALS08SJ | DM74ALS08SJ Fairchild SOP-14 | DM74ALS08SJ.pdf | |
![]() | UND5810A | UND5810A ORIGINAL DIP | UND5810A.pdf | |
![]() | 4816P-1-300 | 4816P-1-300 BOUR SOP16 | 4816P-1-300.pdf | |
![]() | TO-2810SC-MGE | TO-2810SC-MGE OASIS ROHS | TO-2810SC-MGE.pdf |