창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C302400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C302400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C302400 | |
| 관련 링크 | C302, C302400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E4223WKF | 0.022µF Film Capacitor 400V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.189" W (10.30mm x 4.80mm) | ECQ-E4223WKF.pdf | |
![]() | 4232R-183H | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 7.2 Ohm Max 2-SMD | 4232R-183H.pdf | |
![]() | F40J10KE | RES CHAS MNT 10K OHM 5% 40W | F40J10KE.pdf | |
![]() | RE1206FRE0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0749R9L.pdf | |
![]() | SE97TP/S900,547 | SE97TP/S900,547 NXP SMD or Through Hole | SE97TP/S900,547.pdf | |
![]() | 6271-021 | 6271-021 ORIGINAL QFP | 6271-021.pdf | |
![]() | 3P8047DZZ-SOB7 | 3P8047DZZ-SOB7 SAMSUNG SOP36 | 3P8047DZZ-SOB7.pdf | |
![]() | SEDT363-050S1R30-11-LF | SEDT363-050S1R30-11-LF SFI SMD | SEDT363-050S1R30-11-LF.pdf | |
![]() | 18F-3Z-C1 | 18F-3Z-C1 JIN HONG SMD or Through Hole | 18F-3Z-C1.pdf | |
![]() | D75I749GHH | D75I749GHH TI BGA | D75I749GHH.pdf | |
![]() | MAX4645EUA | MAX4645EUA n/a SMD or Through Hole | MAX4645EUA.pdf | |
![]() | MO3063 | MO3063 QTC DIP6 | MO3063.pdf |