창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3002B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3002B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3002B | |
관련 링크 | C30, C3002B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F25011CKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25011CKR.pdf | |
![]() | T6TA8TB-0002 | T6TA8TB-0002 LUCENT BGA | T6TA8TB-0002.pdf | |
![]() | 520C952T200CD2B | 520C952T200CD2B CDE DIP | 520C952T200CD2B.pdf | |
![]() | VJ0805A150JXAAT | VJ0805A150JXAAT VISHAY SMD | VJ0805A150JXAAT.pdf | |
![]() | 1828841 | 1828841 PHOENIX SMD or Through Hole | 1828841.pdf | |
![]() | 206430-1 | 206430-1 TE SMD or Through Hole | 206430-1.pdf | |
![]() | B32562J3105K000 | B32562J3105K000 EPCOS DIP | B32562J3105K000.pdf | |
![]() | UA78L08ACDR2G | UA78L08ACDR2G ON SOP8 | UA78L08ACDR2G.pdf | |
![]() | RDG-LNA-W2 | RDG-LNA-W2 HIROSE SMD or Through Hole | RDG-LNA-W2.pdf | |
![]() | RU82566DM Q881. | RU82566DM Q881. INTEL BGA | RU82566DM Q881..pdf | |
![]() | NCP803SN308T1G TEL:82766440 | NCP803SN308T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP803SN308T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | KA1H0280RTU | KA1H0280RTU PDDANALOG TO-220F4 | KA1H0280RTU.pdf |