창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3-P1.5R-EB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3-P1.5R-EB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 331.2-12UH | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3-P1.5R-EB | |
관련 링크 | C3-P1., C3-P1.5R-EB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12101K3R3BBTTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12101K3R3BBTTR.pdf | |
![]() | LP200F35CDT | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP200F35CDT.pdf | |
![]() | VS-SD300R16PC | DIODE STD REC 1600V 300A DO9 | VS-SD300R16PC.pdf | |
![]() | CT0131B1 | CT0131B1 BROADCOM TQFP80 | CT0131B1.pdf | |
![]() | HG62F22R77FH | HG62F22R77FH HIT PQFP | HG62F22R77FH.pdf | |
![]() | SM10T-12-19.44M | SM10T-12-19.44M PLETRONICS SMD | SM10T-12-19.44M.pdf | |
![]() | PIC24LC01BI/SN | PIC24LC01BI/SN MIC SOP-8 | PIC24LC01BI/SN.pdf | |
![]() | C1608C0G1H070CT000N | C1608C0G1H070CT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H070CT000N.pdf | |
![]() | UPB8238C | UPB8238C NEC SMD or Through Hole | UPB8238C.pdf | |
![]() | BL-XGX361-B12-TR7 | BL-XGX361-B12-TR7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XGX361-B12-TR7.pdf | |
![]() | VCC1-B3A-81M920 | VCC1-B3A-81M920 VECTRON SMD | VCC1-B3A-81M920.pdf | |
![]() | LM2593HVS-ADJ/NOPB | LM2593HVS-ADJ/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR D2Pak TO-263 (7 | LM2593HVS-ADJ/NOPB.pdf |