창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2Q 500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C2Q Type | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | Power Solutions and Protection | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2431 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
계열 | C2Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 500mA | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 50A DC | |
용해 I²t | 0.009 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W x 0.019" H(1.60mm x 0.82mm x 0.48mm) | |
DC 내한성 | 0.29옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 0686-0500-01 0686050001 507-1089-2 C2Q 500REEL C2Q 500TR C2Q500 C2Q500REEL C2Q500TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2Q 500 | |
관련 링크 | C2Q , C2Q 500 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-6ENF17R4V | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF17R4V.pdf | |
![]() | RP73D2A1K33BTG | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A1K33BTG.pdf | |
![]() | SAC1642LE-TP | SAC1642LE-TP HYNIX SOP9 | SAC1642LE-TP.pdf | |
![]() | 3313J-FJ3-502E | 3313J-FJ3-502E BOURNS 3x3-5k | 3313J-FJ3-502E.pdf | |
![]() | 1SS322 TE85L | 1SS322 TE85L TOSHIBA SOT323 | 1SS322 TE85L.pdf | |
![]() | AMC1117-2.5JFT | AMC1117-2.5JFT ADD TO-252 | AMC1117-2.5JFT.pdf | |
![]() | BA7810FP. | BA7810FP. ROHM TO-252 | BA7810FP..pdf | |
![]() | NJM3717D2-#ZZZD | NJM3717D2-#ZZZD NJRC SMD or Through Hole | NJM3717D2-#ZZZD.pdf | |
![]() | MPB3270AFI | MPB3270AFI ORIGINAL PGA | MPB3270AFI.pdf | |
![]() | 0805N100J500BD | 0805N100J500BD TEAM SMD or Through Hole | 0805N100J500BD.pdf | |
![]() | MID52238R-LF1 | MID52238R-LF1 WE-MIDCOM SMD | MID52238R-LF1.pdf |