창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2900 | |
| 관련 링크 | C29, C2900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238374822 | 8200pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC238374822.pdf | |
| SI8719BC-A-IP | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 1 Channel 15Mbps 35kV/µs CMTI 8-SMD, Gull Wing | SI8719BC-A-IP.pdf | ||
![]() | B82432T1472K000 | B82432T1472K000 EPCOS SMD | B82432T1472K000.pdf | |
![]() | 12N60L TO-220F1 | 12N60L TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | 12N60L TO-220F1.pdf | |
![]() | HTVA0300N04 | HTVA0300N04 EMC NA | HTVA0300N04.pdf | |
![]() | BD82IBXM QV97 ES | BD82IBXM QV97 ES INTEL BGA | BD82IBXM QV97 ES.pdf | |
![]() | 38542-1506 | 38542-1506 MOLEX SMD or Through Hole | 38542-1506.pdf | |
![]() | DS26LS31MW/883QS | DS26LS31MW/883QS NS CSOP | DS26LS31MW/883QS.pdf | |
![]() | K3N6C1J6JE-GC12Y00 | K3N6C1J6JE-GC12Y00 SAM SOP-44 | K3N6C1J6JE-GC12Y00.pdf | |
![]() | GP60-02 | GP60-02 ORIGINAL DIODE | GP60-02.pdf | |
![]() | AT750-30DC | AT750-30DC ATMEL DIP | AT750-30DC.pdf | |
![]() | 74AVC16T245DGG,118 | 74AVC16T245DGG,118 NXP SMD or Through Hole | 74AVC16T245DGG,118.pdf |