창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2900-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2900-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2900-20 | |
관련 링크 | C290, C2900-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MN15522EAD | MN15522EAD MEC DIP28 | MN15522EAD.pdf | |
![]() | ESME6R3ETC471MHB5D | ESME6R3ETC471MHB5D Chemi-con NA | ESME6R3ETC471MHB5D.pdf | |
![]() | MAX1292BEEG | MAX1292BEEG MAX SMD or Through Hole | MAX1292BEEG.pdf | |
![]() | S-80826CLNB-B6L | S-80826CLNB-B6L SEIKOEPSON SMD or Through Hole | S-80826CLNB-B6L.pdf | |
![]() | ASM705E/C | ASM705E/C ASM MSOP-8 | ASM705E/C.pdf | |
![]() | IS662G | IS662G Isocom NA | IS662G.pdf | |
![]() | GL01GP12FFI02 | GL01GP12FFI02 SPANSION BGA | GL01GP12FFI02.pdf |