창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2775-FI-XB30SSL-HF15S-R300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2775-FI-XB30SSL-HF15S-R300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2775-FI-XB30SSL-HF15S-R300 | |
| 관련 링크 | C2775-FI-XB30SSL, C2775-FI-XB30SSL-HF15S-R300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SG-310SCF48.000MB3 | 48MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby (Power Down) | SG-310SCF48.000MB3.pdf | |
![]() | RT0603CRE0760K4L | RES SMD 60.4K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0760K4L.pdf | |
![]() | ADS62CBR | ADS62CBR AD SOP | ADS62CBR.pdf | |
![]() | 74AUP2G14GW 125 | 74AUP2G14GW 125 NXP SMD DIP | 74AUP2G14GW 125.pdf | |
![]() | SMCG8.0A-E3 | SMCG8.0A-E3 VISHAY DO-215AA | SMCG8.0A-E3.pdf | |
![]() | WPM3004-8/TR | WPM3004-8/TR WILLSEMIC SOP-8L | WPM3004-8/TR.pdf | |
![]() | XC61BN2612MR | XC61BN2612MR TOREX SMD or Through Hole | XC61BN2612MR.pdf | |
![]() | 7.85/8.15X2.5X2.3 | 7.85/8.15X2.5X2.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7.85/8.15X2.5X2.3.pdf | |
![]() | TLP2703 | TLP2703 NEC SOP4 | TLP2703.pdf | |
![]() | CH2426S | CH2426S PHILIPS SMD or Through Hole | CH2426S.pdf | |
![]() | SN74ALS257D | SN74ALS257D TI SOP16 | SN74ALS257D.pdf | |
![]() | 2SB710-S(TX) | 2SB710-S(TX) ORIGINAL SOT23 | 2SB710-S(TX).pdf |