창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2775-FI-XB30S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2775-FI-XB30S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2775-FI-XB30S | |
관련 링크 | C2775-FI, C2775-FI-XB30S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SI8232AB-D-IS1 | 500mA Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8232AB-D-IS1.pdf | |
![]() | ERA-2ARB2430X | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB2430X.pdf | |
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![]() | 218S4PASA13K | 218S4PASA13K ATI SMD or Through Hole | 218S4PASA13K.pdf | |
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![]() | TL082L SOP-8 T/R | TL082L SOP-8 T/R UTC SMD or Through Hole | TL082L SOP-8 T/R.pdf | |
![]() | SF35560C | SF35560C N SOP8 | SF35560C.pdf |