창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2645 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2645 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2645 | |
| 관련 링크 | C26, C2645 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30733CAR | 30.72MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CAR.pdf | |
![]() | CD74ACT193E | CD74ACT193E HARRIS DIP16 | CD74ACT193E.pdf | |
![]() | DSPIC30F2012-20I/SP | DSPIC30F2012-20I/SP MICROCHIP DIP28 | DSPIC30F2012-20I/SP.pdf | |
![]() | UPD78F9852 | UPD78F9852 NEC QFP | UPD78F9852.pdf | |
![]() | K4X2G163PC-FGD8 | K4X2G163PC-FGD8 Samsung BGA | K4X2G163PC-FGD8.pdf | |
![]() | KA7806TU | KA7806TU FAIRCHILD N A | KA7806TU.pdf | |
![]() | LVC06A | LVC06A TI SOP14 | LVC06A.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3257R | SN74CBTLV3257R TI na | SN74CBTLV3257R.pdf | |
![]() | FRS18 | FRS18 FCI SMD or Through Hole | FRS18.pdf | |
![]() | MLS7 HK | MLS7 HK Measurement Onlyoriginal | MLS7 HK.pdf | |
![]() | OP-471ATC/883 | OP-471ATC/883 PMI SMD or Through Hole | OP-471ATC/883.pdf | |
![]() | ALC890B | ALC890B REALTEK QFP | ALC890B.pdf |