창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C252G104K60C000(400V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C252G104K60C000(400V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C252G104K60C000(400V | |
관련 링크 | C252G104K60C, C252G104K60C000(400V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC236747223 | 0.022µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236747223.pdf | |
![]() | UDA1344TS/N2.518 | UDA1344TS/N2.518 NXP SMD or Through Hole | UDA1344TS/N2.518.pdf | |
![]() | MHF+285R2SF | MHF+285R2SF ORIGINAL DIP | MHF+285R2SF.pdf | |
![]() | TYA000BC10EOGG | TYA000BC10EOGG TOSHIBA FBGA | TYA000BC10EOGG.pdf | |
![]() | W2465D-10 | W2465D-10 WINBOND DIP28 | W2465D-10.pdf | |
![]() | X25170P | X25170P XICOR DIP8 | X25170P.pdf | |
![]() | HCLP-M456 | HCLP-M456 HP SOL5 | HCLP-M456.pdf | |
![]() | LTC4400-1ES8 | LTC4400-1ES8 LINEAR SOP8 | LTC4400-1ES8.pdf | |
![]() | C1005SH1H220JT000P | C1005SH1H220JT000P TDK SMD or Through Hole | C1005SH1H220JT000P.pdf | |
![]() | T2SBA40 | T2SBA40 ORIGINAL SMD or Through Hole | T2SBA40.pdf | |
![]() | EL0606RA-470K-PF | EL0606RA-470K-PF TDK 0606-47UH | EL0606RA-470K-PF.pdf | |
![]() | GS9022ACPJ | GS9022ACPJ GENNUM SMD or Through Hole | GS9022ACPJ.pdf |