창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2520C2R7G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2520C2R7G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2520C2R7G | |
| 관련 링크 | C2520C, C2520C2R7G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XCDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCDT.pdf | |
![]() | 1782-67J | 91µH Unshielded Molded Inductor 84mA 8 Ohm Max Axial | 1782-67J.pdf | |
![]() | AD7828UE/883B | AD7828UE/883B AD CLCC28 | AD7828UE/883B.pdf | |
![]() | SARCC434M15BXP0 | SARCC434M15BXP0 MURATA DIP | SARCC434M15BXP0.pdf | |
![]() | M470T2864FB3-CF700 | M470T2864FB3-CF700 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T2864FB3-CF700.pdf | |
![]() | M58LW064E110N1 | M58LW064E110N1 ST TSOP | M58LW064E110N1.pdf | |
![]() | 350433-1 | 350433-1 TEConnectivity NA | 350433-1.pdf | |
![]() | TLP141G(N) | TLP141G(N) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP141G(N).pdf | |
![]() | UPD8255HC-2 | UPD8255HC-2 NEC DIP | UPD8255HC-2.pdf | |
![]() | RMCR1810 | RMCR1810 RM SMD or Through Hole | RMCR1810.pdf | |
![]() | STC90LE58AD-35I-PLCC | STC90LE58AD-35I-PLCC STC PLCC | STC90LE58AD-35I-PLCC.pdf | |
![]() | LT1573CS8-33 | LT1573CS8-33 LINEAR SMD or Through Hole | LT1573CS8-33.pdf |