- C2387FBD100，551
- 제조업체 부품 번호
- C2387FBD100，551
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- C2387FBD100，551 NXP SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
C2387FBD100，551 가격 및 조달
가능 수량
119010 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C2387FBD100，551 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. C2387FBD100，551 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C2387FBD100，551가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C2387FBD100，551 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C2387FBD100，551 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C2387FBD100，551 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | C2387FBD10, C2387FBD100，551 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
C2387FBD100，551 의 관련 제품
 | EKXJ421ELL820MLP1S | 82µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | EKXJ421ELL820MLP1S.pdf | |
| B43505A2337M7 | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 390 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505A2337M7.pdf | |
 | 416F40612ITR | 40.61MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612ITR.pdf | |
| FCE17-E09AD-250 | FCE17-E09AD-250 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | FCE17-E09AD-250.pdf | |
| BUK7520-100A，127 | BUK7520-100A，127 PH SMD or Through Hole | BUK7520-100A，127.pdf | |
| UPD784031GC-8BT-A | UPD784031GC-8BT-A Renesas SMD or Through Hole | UPD784031GC-8BT-A.pdf | |
| TPS3809I50DBVRG4 | TPS3809I50DBVRG4 TI SOT23 | TPS3809I50DBVRG4.pdf | |
| PCB80C552-5-16H | PCB80C552-5-16H PHI QFP | PCB80C552-5-16H.pdf | |
| LE80538 U1400(SL8W6) | LE80538 U1400(SL8W6) INTEL CPU | LE80538 U1400(SL8W6).pdf | |
| TD6360NB11 | TD6360NB11 TOSHIBA DIP | TD6360NB11.pdf | |
| XC9572XL-10VQG64C | XC9572XL-10VQG64C XILINX SMD or Through Hole | XC9572XL-10VQG64C.pdf | |
| FGA15N120FTD/FGA15N120ANTD | FGA15N120FTD/FGA15N120ANTD FAIRCHILD TO-3PN | FGA15N120FTD/FGA15N120ANTD.pdf |