창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C230U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C230U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C230U | |
관련 링크 | C23, C230U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR/3216FF2.5-R | FUSE BOARD MNT 2.5A 32VAC 63VDC | TR/3216FF2.5-R.pdf | |
![]() | 416F271X3CTT | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3CTT.pdf | |
![]() | SIT3821AI-2C2-33NB125.000000T | OSC XO 3.3V 125MHZ NC | SIT3821AI-2C2-33NB125.000000T.pdf | |
![]() | CP00106R000KE14 | RES 6 OHM 10W 10% AXIAL | CP00106R000KE14.pdf | |
![]() | M83714A | M83714A F DIP | M83714A.pdf | |
![]() | SIA0426-1 | SIA0426-1 SAMSUNG DIP | SIA0426-1.pdf | |
![]() | NTCG104BF473HT1 | NTCG104BF473HT1 TDK SMD | NTCG104BF473HT1.pdf | |
![]() | 8822A | 8822A ORIGINAL TSSOP-8 | 8822A.pdf | |
![]() | SYS-S-112D | SYS-S-112D ORIGINAL SMD or Through Hole | SYS-S-112D.pdf | |
![]() | OTB-272(676R)-1.0-036 | OTB-272(676R)-1.0-036 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-272(676R)-1.0-036.pdf | |
![]() | M25PE16-VMP6T | M25PE16-VMP6T ST SOIC8 | M25PE16-VMP6T.pdf | |
![]() | VK3233-ISPG | VK3233-ISPG VK SOP-28 | VK3233-ISPG.pdf |