창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2225X154KDRACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage X7R Dielectric, FT-CAP | |
주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | HV FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.232" L x 0.252" W(5.90mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-10508-2 C2225X154KDRAC C2225X154KDRAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2225X154KDRACTU | |
관련 링크 | C2225X154, C2225X154KDRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CD4850D4VR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4850D4VR.pdf | |
![]() | K1.1-CHIP310-001050 | K1.1-CHIP310-001050 IBM LBGA | K1.1-CHIP310-001050.pdf | |
![]() | R1182N151D-TR-F | R1182N151D-TR-F RICOH SOT | R1182N151D-TR-F.pdf | |
![]() | ADS7841E/2K5G4 | ADS7841E/2K5G4 TI SMD or Through Hole | ADS7841E/2K5G4.pdf | |
![]() | XC2S30-5TQ144 | XC2S30-5TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC2S30-5TQ144.pdf | |
![]() | XC68HC58FN G57V | XC68HC58FN G57V Motorola PLCC28 | XC68HC58FN G57V.pdf | |
![]() | MB91F318RPMC | MB91F318RPMC FUJITSU QFP | MB91F318RPMC.pdf | |
![]() | EVND8AA03B32 | EVND8AA03B32 Panasonic SMD or Through Hole | EVND8AA03B32.pdf | |
![]() | ESME800LGC683MEC0M | ESME800LGC683MEC0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME800LGC683MEC0M.pdf | |
![]() | OEC7050 | OEC7050 ORION SOP | OEC7050.pdf | |
![]() | CE81256C-B | CE81256C-B WINBOND DIP | CE81256C-B.pdf | |
![]() | GPL168001A-027A-C | GPL168001A-027A-C Generalplus DIE | GPL168001A-027A-C.pdf |