창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2225C474M1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C2225C474M1RAC C2225C474M1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2225C474M1RACTU | |
| 관련 링크 | C2225C474, C2225C474M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241763904 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC241763904.pdf | |
![]() | 0230.350MRT1SSP | FUSE GLASS 350MA 250VAC 125VDC | 0230.350MRT1SSP.pdf | |
![]() | BFZ | BFZ ORIGINAL SMD or Through Hole | BFZ.pdf | |
![]() | T0057-X-227-3 | T0057-X-227-3 TAITIEN SMD or Through Hole | T0057-X-227-3.pdf | |
![]() | 1SS412 TEL:82766440 | 1SS412 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS412 TEL:82766440.pdf | |
![]() | W625 | W625 ORIGINAL SMD or Through Hole | W625.pdf | |
![]() | 67341-35/012 | 67341-35/012 ERNI SMD or Through Hole | 67341-35/012.pdf | |
![]() | 41T-2235 | 41T-2235 YDS SMD or Through Hole | 41T-2235.pdf | |
![]() | AP1117E3.3L-13 | AP1117E3.3L-13 DIODES SOT-223 | AP1117E3.3L-13.pdf | |
![]() | SDIN2C2-8G | SDIN2C2-8G Sandisk 8GBINAND | SDIN2C2-8G.pdf | |
![]() | C1210C101F1GAC7800 | C1210C101F1GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1210C101F1GAC7800.pdf |