창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2225C473KFRAC7800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HV Ceramic Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-10023-2 C2225C473KFRAC C2225C473KFRACTU | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2225C473KFRAC7800 | |
관련 링크 | C2225C473K, C2225C473KFRAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | BFC238051153 | 0.015µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC238051153.pdf | |
![]() | 416F260X3CTT | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CTT.pdf | |
![]() | IS42S32200A-70TI | IS42S32200A-70TI ISSI TSOP | IS42S32200A-70TI.pdf | |
![]() | LDVD#PBF | LDVD#PBF LT DFN-6 | LDVD#PBF.pdf | |
![]() | SNS74LS374N | SNS74LS374N TI-G DIP | SNS74LS374N.pdf | |
![]() | 62715ABP | 62715ABP WAKEFIELD SMD or Through Hole | 62715ABP.pdf | |
![]() | 744232222- | 744232222- WE SMD | 744232222-.pdf | |
![]() | Z1380A | Z1380A EIC DO-41 | Z1380A.pdf | |
![]() | M04-0911MBC | M04-0911MBC HI-LIGHT ROHS | M04-0911MBC.pdf | |
![]() | RD5VH101-E2 | RD5VH101-E2 NEC SOD523 | RD5VH101-E2.pdf | |
![]() | K6F2016R4E-EF70 | K6F2016R4E-EF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016R4E-EF70.pdf | |
![]() | LT1970IFE#TRPBF | LT1970IFE#TRPBF LT TSSOP | LT1970IFE#TRPBF.pdf |