창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2225C334K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C2225C334K5RAC C2225C334K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2225C334K5RACTU | |
| 관련 링크 | C2225C334, C2225C334K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM4470CRIZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM4470CRIZ-RL.pdf | |
![]() | MCU08050D6651BP500 | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6651BP500.pdf | |
| XBP9B-DPWT-001 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ WIRE ANT | XBP9B-DPWT-001.pdf | ||
![]() | LGA1156 | LGA1156 LOTES BGA-LGA1156 | LGA1156.pdf | |
![]() | 2042D | 2042D JRC DIP8 | 2042D.pdf | |
![]() | TG2509-EPU-FL | TG2509-EPU-FL Triquint SMD or Through Hole | TG2509-EPU-FL.pdf | |
![]() | AT24C32N-10SI2.7 | AT24C32N-10SI2.7 ATMEL SOP8 | AT24C32N-10SI2.7.pdf | |
![]() | C3216CH2J681J | C3216CH2J681J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2J681J.pdf | |
![]() | IR3055 | IR3055 IR SOP-20 | IR3055.pdf | |
![]() | LP3871ES-5.0/NOPB | LP3871ES-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3871ES-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | SBW5089ZSR | SBW5089ZSR SIRENZA SOT89 | SBW5089ZSR.pdf | |
![]() | AD9846AJSTZRL | AD9846AJSTZRL ADI SMD or Through Hole | AD9846AJSTZRL.pdf |