창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2225C334K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C2225C334K2RAC C2225C334K2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2225C334K2RACTU | |
| 관련 링크 | C2225C334, C2225C334K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24013CKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CKR.pdf | |
![]() | MMB02070C2210FB200 | RES SMD 221 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2210FB200.pdf | |
![]() | PFB-50BC2I | PFB-50BC2I MMC BGA | PFB-50BC2I.pdf | |
![]() | LA76839NM-MPB-E | LA76839NM-MPB-E SANYO QFP | LA76839NM-MPB-E.pdf | |
![]() | S-8241ABBMC-GBBT2S | S-8241ABBMC-GBBT2S ORIGINAL SOT23-5 | S-8241ABBMC-GBBT2S.pdf | |
![]() | RA5W/12W/24W-K | RA5W/12W/24W-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | RA5W/12W/24W-K.pdf | |
![]() | XPC106ARX83DC | XPC106ARX83DC MOT BGA | XPC106ARX83DC.pdf | |
![]() | ELXH201VSN681MR30M | ELXH201VSN681MR30M nippon DIP | ELXH201VSN681MR30M.pdf | |
![]() | 1734234-4 | 1734234-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1734234-4.pdf | |
![]() | SDRH127-330 | SDRH127-330 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDRH127-330.pdf | |
![]() | TMR503A0036A | TMR503A0036A DSP QFP | TMR503A0036A.pdf | |
![]() | UPD371D | UPD371D NEC DIP-42 | UPD371D.pdf |