창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2225C223K5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C2225C223K5GAC C2225C223K5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2225C223K5GACTU | |
관련 링크 | C2225C223, C2225C223K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
UCR03EVPFSR056 | RES SMD 0.056 OHM 1% 1/4W 0603 | UCR03EVPFSR056.pdf | ||
AR0805FR-07634KL | RES SMD 634K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07634KL.pdf | ||
CRCW120690K9FKTA | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120690K9FKTA.pdf | ||
W49L102Q70 | W49L102Q70 WINBOND SOIC40 | W49L102Q70.pdf | ||
CXD5062GB-10 | CXD5062GB-10 SONY QFP | CXD5062GB-10.pdf | ||
OPA659IDBVR TEL:82766440 | OPA659IDBVR TEL:82766440 TI SOT153 | OPA659IDBVR TEL:82766440.pdf | ||
3R3TI60E-080 | 3R3TI60E-080 FUJI SMD or Through Hole | 3R3TI60E-080.pdf | ||
LH0070-1H/883C | LH0070-1H/883C NSC CAN3 | LH0070-1H/883C.pdf | ||
AD7825BRUZ-REEL7 | AD7825BRUZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD7825BRUZ-REEL7.pdf | ||
AD8130ARREEL7 | AD8130ARREEL7 ADI SOIC8 | AD8130ARREEL7.pdf | ||
MC14013BB | MC14013BB MOT DIP | MC14013BB.pdf | ||
OPA360UA/SGM8091 | OPA360UA/SGM8091 SGM SMD or Through Hole | OPA360UA/SGM8091.pdf |