창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2225C152KGRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C2225C152KGRAC C2225C152KGRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2225C152KGRACTU | |
| 관련 링크 | C2225C152, C2225C152KGRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | UWF1V150MCL1GB | 15µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UWF1V150MCL1GB.pdf | |
|  | 445W35C16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35C16M00000.pdf | |
|  | CSX3AA18-16.000 | CSX3AA18-16.000 ORIGINAL SMD | CSX3AA18-16.000.pdf | |
|  | V23072-C1061-A303 | V23072-C1061-A303 TYCO SMD or Through Hole | V23072-C1061-A303.pdf | |
|  | E0512S-1W = NN1-05S12S3 | E0512S-1W = NN1-05S12S3 SANGMEI SIP | E0512S-1W = NN1-05S12S3.pdf | |
|  | PCDI | PCDI ORIGINAL SOT23-6 | PCDI.pdf | |
|  | 21R55000F31 | 21R55000F31 TDK SMD or Through Hole | 21R55000F31.pdf | |
|  | 54L164DM/B | 54L164DM/B REI Call | 54L164DM/B.pdf | |
|  | NLCV32T-2R2 | NLCV32T-2R2 TDK SMD or Through Hole | NLCV32T-2R2.pdf | |
|  | MILS1812R-564K | MILS1812R-564K APIDelevan NA | MILS1812R-564K.pdf | |
|  | EBLS3225-R18M | EBLS3225-R18M MAX SMD or Through Hole | EBLS3225-R18M.pdf | |
|  | UPD65640GF-E16-3BE | UPD65640GF-E16-3BE NEC QFP | UPD65640GF-E16-3BE.pdf |