창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2225C105K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-3459-2 C2225C105K5RAC C2225C105K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2225C105K5RACTU | |
| 관련 링크 | C2225C105, C2225C105K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37011AST | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011AST.pdf | |
![]() | RNF14FTD1K18 | RES 1.18K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD1K18.pdf | |
![]() | AD8221ARMZ-REEL | AD8221ARMZ-REEL ANLOGDEVIC SMD or Through Hole | AD8221ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | AASK TEL:82766440 | AASK TEL:82766440 MAXIM SOT23-6 | AASK TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC1188RECTTR | TC1188RECTTR MIC SMD or Through Hole | TC1188RECTTR.pdf | |
![]() | 547220248 | 547220248 MOLEX SMD or Through Hole | 547220248.pdf | |
![]() | RD3.3M/3.3V | RD3.3M/3.3V NEC SOT-23 | RD3.3M/3.3V.pdf | |
![]() | M12RW01 | M12RW01 ORIGINAL TSOP | M12RW01.pdf | |
![]() | OM7001HV | OM7001HV ORIGINAL BGA | OM7001HV.pdf | |
![]() | FM25L04B | FM25L04B RAMTRON 8SDFN | FM25L04B.pdf | |
![]() | 36801JR15S | 36801JR15S TYCO O6O3 | 36801JR15S.pdf | |
![]() | 1109CUB | 1109CUB MAXIM MSOP10 | 1109CUB.pdf |