창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2225C105J1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C2225C105J1RAC C2225C105J1RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2225C105J1RACTU | |
관련 링크 | C2225C105, C2225C105J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | EXB-V4V3R3JV | RES ARRAY 2 RES 3.3 OHM 0606 | EXB-V4V3R3JV.pdf | |
![]() | TGS6811 | TGS6811 FIGARA SMD or Through Hole | TGS6811.pdf | |
![]() | QMV790-1AB1 | QMV790-1AB1 NORTEL QFP | QMV790-1AB1.pdf | |
![]() | 64F2638F20V | 64F2638F20V RENESAS QFP120 | 64F2638F20V.pdf | |
![]() | CNY36 | CNY36 tfk SMD or Through Hole | CNY36.pdf | |
![]() | HD1-6436-9 | HD1-6436-9 HARRIS CDIP | HD1-6436-9.pdf | |
![]() | TA14732B100163AR3416 | TA14732B100163AR3416 INTERSIL PLCC68 | TA14732B100163AR3416.pdf | |
![]() | A623308AM-70SF | A623308AM-70SF AMIC SOP-28 | A623308AM-70SF.pdf | |
![]() | HL14104 | HL14104 HYUNDAL QFP | HL14104.pdf | |
![]() | X28C256BDMB-15 | X28C256BDMB-15 XICOR DIP | X28C256BDMB-15.pdf | |
![]() | XCV200E-8CSG144 | XCV200E-8CSG144 XILINX BGA | XCV200E-8CSG144.pdf |