창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2225C104J2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C2225C104J2RAC C2225C104J2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2225C104J2RACTU | |
| 관련 링크 | C2225C104, C2225C104J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GCM3195C1H752JA16D | 7500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195C1H752JA16D.pdf | |
![]() | 2704R | 2704R AMD QFN8 | 2704R.pdf | |
![]() | MMSZ5230BT | MMSZ5230BT ORIGINAL SOD123 | MMSZ5230BT.pdf | |
![]() | MIS-19581/69 | MIS-19581/69 F DIP | MIS-19581/69.pdf | |
![]() | G8NW-2S | G8NW-2S N/A N A | G8NW-2S.pdf | |
![]() | NJM78L12L2A-#ZZZ | NJM78L12L2A-#ZZZ JRC SMD or Through Hole | NJM78L12L2A-#ZZZ.pdf | |
![]() | LTV817-SMD-I | LTV817-SMD-I ISOCOM SMD or Through Hole | LTV817-SMD-I.pdf | |
![]() | 86C70 | 86C70 CHIPS PLCC-68 | 86C70.pdf | |
![]() | NBSG16VSMNHTBG | NBSG16VSMNHTBG ON SMD or Through Hole | NBSG16VSMNHTBG.pdf | |
![]() | 6-102617-0 | 6-102617-0 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 6-102617-0.pdf | |
![]() | PLY10A6220R8R03M | PLY10A6220R8R03M MUR SMD or Through Hole | PLY10A6220R8R03M.pdf | |
![]() | MAX4022ESA | MAX4022ESA ORIGINAL 28L | MAX4022ESA.pdf |