창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2225C103KGRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-7130-2 C2225C103KGRAC C2225C103KGRAC7800 C2225C103KGRACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2225C103KGRACTU | |
| 관련 링크 | C2225C103, C2225C103KGRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100GLAAJ | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100GLAAJ.pdf | |
![]() | RT0805BRC0718RL | RES SMD 18 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0718RL.pdf | |
![]() | RP73D2A187KBTDF | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A187KBTDF.pdf | |
![]() | SCL4115-5N | SCL4115-5N NS DIP-48 | SCL4115-5N.pdf | |
![]() | TCSCM1A475MJAR | TCSCM1A475MJAR SAMSUNG SMD | TCSCM1A475MJAR.pdf | |
![]() | SAA1000P | SAA1000P PHI DIP | SAA1000P.pdf | |
![]() | BL-HS135A-AV-TRB | BL-HS135A-AV-TRB YellowStone SMD or Through Hole | BL-HS135A-AV-TRB.pdf | |
![]() | LEABG3WB-KAMA-1+GBHB-23 | LEABG3WB-KAMA-1+GBHB-23 OSRAM ROHS | LEABG3WB-KAMA-1+GBHB-23.pdf | |
![]() | 16F877-20I/PT | 16F877-20I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F877-20I/PT.pdf | |
![]() | IXSH30N60BD1S(TO-247)IXYS | IXSH30N60BD1S(TO-247)IXYS ORIGINAL SMD or Through Hole | IXSH30N60BD1S(TO-247)IXYS.pdf | |
![]() | 1-1825190-0 | 1-1825190-0 TE SMD or Through Hole | 1-1825190-0.pdf |