창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220C681FZGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C2220C681FZGAC C2220C681FZGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2220C681FZGACTU | |
| 관련 링크 | C2220C681, C2220C681FZGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AQ149M201JAJME | 200pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M201JAJME.pdf | |
![]() | 416F24033CDR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CDR.pdf | |
![]() | SR1218KK-0762RL | RES SMD 62 OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-0762RL.pdf | |
![]() | LA1861M-TP-T1 | LA1861M-TP-T1 SANYO SOP36 | LA1861M-TP-T1.pdf | |
![]() | 501CHB2R7CVLE | 501CHB2R7CVLE TEMEX SMD or Through Hole | 501CHB2R7CVLE.pdf | |
![]() | TMP8897PSBNG | TMP8897PSBNG TOSHIBA DIP64 | TMP8897PSBNG.pdf | |
![]() | MAX551ABPA | MAX551ABPA MAX DIP | MAX551ABPA.pdf | |
![]() | 3188GN123T250APA1 | 3188GN123T250APA1 CDE DIP | 3188GN123T250APA1.pdf | |
![]() | CL-194S-EH | CL-194S-EH CITIZEN PB-FREE | CL-194S-EH.pdf | |
![]() | MBM29LV160DB-90PFTN-SFK | MBM29LV160DB-90PFTN-SFK FUJI TSOP48 | MBM29LV160DB-90PFTN-SFK.pdf | |
![]() | MAX186AEAP | MAX186AEAP MAXIM SSOP20 | MAX186AEAP.pdf | |
![]() | UPD9201 | UPD9201 NEC SSOP10 | UPD9201.pdf |