창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220C564KARACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric, 6.3-250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C2220C564KARAC C2220C564KARAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2220C564KARACTU | |
| 관련 링크 | C2220C564, C2220C564KARACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D471MXXAR | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D471MXXAR.pdf | |
![]() | SR201A121JAR | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A121JAR.pdf | |
![]() | JM1AN-P-DC9V-F | JM RELAY 1 FORM A 9VDC | JM1AN-P-DC9V-F.pdf | |
![]() | SQP500JB-820R | RES 820 OHM 5W 5% AXIAL | SQP500JB-820R.pdf | |
![]() | SPN020094 TR | SPN020094 TR MICREL SOT23-5 | SPN020094 TR.pdf | |
![]() | 53324-1410 | 53324-1410 MOLEX SMD or Through Hole | 53324-1410.pdf | |
![]() | CSTCV9.8304m | CSTCV9.8304m ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCV9.8304m.pdf | |
![]() | HM2055-5356 | HM2055-5356 TEL SMD or Through Hole | HM2055-5356.pdf | |
![]() | HUF75321D3ST_S2457 | HUF75321D3ST_S2457 FSC SMD or Through Hole | HUF75321D3ST_S2457.pdf | |
![]() | 87C58X2-3CSUL | 87C58X2-3CSUL ATMEL DIP | 87C58X2-3CSUL.pdf | |
![]() | LTC3589EUJ-1#PBF | LTC3589EUJ-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3589EUJ-1#PBF.pdf | |
![]() | MAX1044APA | MAX1044APA MAX SMD or Through Hole | MAX1044APA.pdf |