창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2220C475M1R2C7186 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 399-10020-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2220C475M1R2C7186 | |
관련 링크 | C2220C475M, C2220C475M1R2C7186 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F50022ALR | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022ALR.pdf | |
![]() | MCT06030D1801BP100 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1801BP100.pdf | |
![]() | TNPW2010243RBEEF | RES SMD 243 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010243RBEEF.pdf | |
![]() | 62S11-N0-020S | OPTICAL ENCODER | 62S11-N0-020S.pdf | |
![]() | A6303E5R-24A | A6303E5R-24A AIT SOT23-5 | A6303E5R-24A.pdf | |
![]() | SY898 | SY898 ORIGINAL QFP | SY898.pdf | |
![]() | 29LV160ABXEI-90G | 29LV160ABXEI-90G MX BGA | 29LV160ABXEI-90G.pdf | |
![]() | FAL1A4M(M)-TIB | FAL1A4M(M)-TIB NEC SMD or Through Hole | FAL1A4M(M)-TIB.pdf | |
![]() | 8373R4 | 8373R4 CSG-MOS DIP | 8373R4.pdf | |
![]() | GD25Q80SIP | GD25Q80SIP GIGADEVIC SMD or Through Hole | GD25Q80SIP.pdf | |
![]() | TAJB335KO35R | TAJB335KO35R AVX SMD or Through Hole | TAJB335KO35R.pdf | |
![]() | SAF-C503-1RN. | SAF-C503-1RN. Siemens PLCC-44 | SAF-C503-1RN..pdf |