창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220C273J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-5387-2 C2220C273J1GAC C2220C273J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2220C273J1GACTU | |
| 관련 링크 | C2220C273, C2220C273J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TBU-PL060-100-WH | SURGE SUPP TBU DL 50OHM 600VIMP | TBU-PL060-100-WH.pdf | |
![]() | CRCW2010100RJNEF | RES SMD 100 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW2010100RJNEF.pdf | |
![]() | Y1691V0387BA0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y1691V0387BA0L.pdf | |
![]() | P51-1000-S-J-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-J-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 40ST1021D | 40ST1021D BOTHHAND SOP40 | 40ST1021D.pdf | |
![]() | TS776C | TS776C ST SOP8 | TS776C.pdf | |
![]() | ADP2138ACBZ-1.0-R7 | ADP2138ACBZ-1.0-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2138ACBZ-1.0-R7.pdf | |
![]() | 5B37-J-10-FC | 5B37-J-10-FC ADI Call | 5B37-J-10-FC.pdf | |
![]() | HL5527 | HL5527 ASIC DIP20 | HL5527.pdf | |
![]() | 75867-302LF | 75867-302LF FCI SMD or Through Hole | 75867-302LF.pdf | |
![]() | NX6914MA | NX6914MA NDK SMD or Through Hole | NX6914MA.pdf | |
![]() | LA5317M-T-TP-T1 | LA5317M-T-TP-T1 TOSHIBA 8 SOP | LA5317M-T-TP-T1.pdf |