창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220C124J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-5394-2 C2220C124J1GAC C2220C124J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2220C124J1GACTU | |
| 관련 링크 | C2220C124, C2220C124J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DZ2J220M0L | DIODE ZENER 22V 200MW SMINI2 | DZ2J220M0L.pdf | |
![]() | RAVF164DJT68R0 | RES ARRAY 4 RES 68 OHM 1206 | RAVF164DJT68R0.pdf | |
![]() | LPC1820FBD144 | LPC1820FBD144 NXP SMD or Through Hole | LPC1820FBD144.pdf | |
![]() | L2724(E) | L2724(E) STM N A | L2724(E).pdf | |
![]() | CBB222 | CBB222 CBB DIP | CBB222.pdf | |
![]() | TAP227K006SCS | TAP227K006SCS AVX DIP | TAP227K006SCS.pdf | |
![]() | LT6911IMS | LT6911IMS LT MSOP | LT6911IMS.pdf | |
![]() | R5F562N7ADFB | R5F562N7ADFB Renesas SMD or Through Hole | R5F562N7ADFB.pdf | |
![]() | TLV2471IDBVRG4 | TLV2471IDBVRG4 TI SMD or Through Hole | TLV2471IDBVRG4.pdf | |
![]() | LT1805IS#PBF | LT1805IS#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LT1805IS#PBF.pdf | |
![]() | SAF1761BE/V157 | SAF1761BE/V157 NXP SMD or Through Hole | SAF1761BE/V157.pdf |