창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220C105J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-8259-2 C2220C105J5RAC C2220C105J5RAC7800 C2220C105J5RACTU-ND Q4300888R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2220C105J5RACTU | |
| 관련 링크 | C2220C105, C2220C105J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CP0007300R0KE663 | RES 300 OHM 7W 10% AXIAL | CP0007300R0KE663.pdf | |
![]() | 1586026-5 | 1586026-5 TYCO SMD or Through Hole | 1586026-5.pdf | |
![]() | TNPW06031K30BHEAE3 | TNPW06031K30BHEAE3 VISHAY SMD | TNPW06031K30BHEAE3.pdf | |
![]() | TSB1132CY | TSB1132CY TSC SOT-89 | TSB1132CY.pdf | |
![]() | AS1358-BTTT-30 | AS1358-BTTT-30 austriamicro SMD or Through Hole | AS1358-BTTT-30.pdf | |
![]() | MC68882EI25A | MC68882EI25A MOTORML PLCC68 | MC68882EI25A.pdf | |
![]() | BZX84C6V8 T/R | BZX84C6V8 T/R PAN SMD or Through Hole | BZX84C6V8 T/R.pdf | |
![]() | MC68701S-001 | MC68701S-001 MOTOROLA DIP | MC68701S-001.pdf | |
![]() | HD74HCT1G86CME | HD74HCT1G86CME RENESAS CMPEK-5 | HD74HCT1G86CME.pdf | |
![]() | DEMA-9P-F0 | DEMA-9P-F0 ITTCannon SMD or Through Hole | DEMA-9P-F0.pdf | |
![]() | HVU355BTRU-E | HVU355BTRU-E RENESAS mpp | HVU355BTRU-E.pdf | |
![]() | 6ES7232-0HB21-0XA0 | 6ES7232-0HB21-0XA0 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES7232-0HB21-0XA0.pdf |