창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2220C104J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-5379-2 C2220C104J5GAC C2220C104J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2220C104J5GACTU | |
| 관련 링크 | C2220C104, C2220C104J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52022IAT | 52MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022IAT.pdf | |
![]() | EFC6605R-TR | MOSFET 2N-CH EFCP | EFC6605R-TR.pdf | |
![]() | LT1007CP | LT1007CP LT DIP8 | LT1007CP.pdf | |
![]() | D28C64C- | D28C64C- NEC NA | D28C64C-.pdf | |
![]() | ADC10DV210CISQ | ADC10DV210CISQ NSC QFN | ADC10DV210CISQ.pdf | |
![]() | LTC1928ES6-5TRM | LTC1928ES6-5TRM LTC-PBS/A SMD or Through Hole | LTC1928ES6-5TRM.pdf | |
![]() | MAX9177ETH | MAX9177ETH MAXIM QFN | MAX9177ETH.pdf | |
![]() | BZV55 - y18 | BZV55 - y18 GOOD-ARK SMD or Through Hole | BZV55 - y18.pdf | |
![]() | HPC3062 | HPC3062 HPC DIP | HPC3062.pdf | |
![]() | 800670221 | 800670221 KVH SMD or Through Hole | 800670221.pdf | |
![]() | TSM3481CX6 | TSM3481CX6 TSC SOT-163 | TSM3481CX6.pdf | |
![]() | W25B40VSNI | W25B40VSNI WINBOND SOP | W25B40VSNI.pdf |