창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2102X5R0J106KT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2102X5R0J106KT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2102X5R0J106KT | |
관련 링크 | C2102X5R0, C2102X5R0J106KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FWP-1200A | FUSE CARTRIDGE 1.2KA 700VAC/VDC | FWP-1200A.pdf | ||
SG-210SCB 24.0000MB3 | 24MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA Standby (Power Down) | SG-210SCB 24.0000MB3.pdf | ||
RN73C1J6K81BTG | RES SMD 6.81KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J6K81BTG.pdf | ||
DP11H3015A25S | DP11 HOR 15P 30DET 25S M7*5MM | DP11H3015A25S.pdf | ||
KAI-11002-ABA-CP-B2 | CCD Image Sensor 4008H x 2672V 9µm x 9µm 40-Cerdip | KAI-11002-ABA-CP-B2.pdf | ||
BYG10D- | BYG10D- PHILIPS DIP | BYG10D-.pdf | ||
1206 X5R 106 M 100NT | 1206 X5R 106 M 100NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X5R 106 M 100NT.pdf | ||
LSI68000D1 | LSI68000D1 LSI QFP-64 | LSI68000D1.pdf | ||
TCA785/P | TCA785/P INFINEON DIP16 | TCA785/P.pdf | ||
TPS73230DCQRG4 | TPS73230DCQRG4 TI TO223-6 | TPS73230DCQRG4.pdf | ||
PC28F128J3D75PROGRAMMED | PC28F128J3D75PROGRAMMED INTEL SMD or Through Hole | PC28F128J3D75PROGRAMMED.pdf | ||
1N759AUR-1 | 1N759AUR-1 Microsemi SMD | 1N759AUR-1.pdf |