창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012Y5V1H334ZT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012Y5V1H334ZT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012Y5V1H334ZT | |
관련 링크 | C2012Y5V1, C2012Y5V1H334ZT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E6125KFB | 1.2µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 1.220" L x 0.531" W (31.00mm x 13.50mm) | ECQ-E6125KFB.pdf | |
![]() | FL2000059 | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL2000059.pdf | |
![]() | TLV2782C | TLV2782C TI SOP8 | TLV2782C.pdf | |
![]() | MC44811BD | MC44811BD MOT SOP16 | MC44811BD.pdf | |
![]() | MC68EM360ZP25C | MC68EM360ZP25C MOTOROLA BGA | MC68EM360ZP25C.pdf | |
![]() | 307DV A0 | 307DV A0 SIS BGA | 307DV A0.pdf | |
![]() | W25Q32VZPIG | W25Q32VZPIG WINBOND WSON8 | W25Q32VZPIG.pdf | |
![]() | LT1963ES | LT1963ES LT SMD or Through Hole | LT1963ES.pdf | |
![]() | 8E | 8E MPS QFN | 8E.pdf | |
![]() | 88E8053-NNC1/SIL1362ACLU | 88E8053-NNC1/SIL1362ACLU ORIGINAL QFP | 88E8053-NNC1/SIL1362ACLU.pdf | |
![]() | EPR61A40F | EPR61A40F ECE DIP6 | EPR61A40F.pdf |