창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012Y5V1H225Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3464-2 C2012Y5V1H225ZT C2012Y5V1H225ZT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012Y5V1H225Z | |
| 관련 링크 | C2012Y5V, C2012Y5V1H225Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213835229E3 | 22µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 8.7 Ohm @ 100Hz 2000 Hrs @ 105°C | MAL213835229E3.pdf | |
![]() | LA070URD31TTI0450 | FUSE SQ 450A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD31TTI0450.pdf | |
![]() | IL-AG5-30SK-D3C1-D | IL-AG5-30SK-D3C1-D JAE SMD or Through Hole | IL-AG5-30SK-D3C1-D.pdf | |
![]() | SK1413 | SK1413 VIS SMT | SK1413.pdf | |
![]() | 1N5369A | 1N5369A EIC D2A | 1N5369A.pdf | |
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![]() | LT6700IS6-1TRPBF | LT6700IS6-1TRPBF LT SOT23-6 | LT6700IS6-1TRPBF.pdf | |
![]() | PM100CLS120 | PM100CLS120 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM100CLS120.pdf | |
![]() | TFM-115-22-F-D-A | TFM-115-22-F-D-A ORIGINAL SMD or Through Hole | TFM-115-22-F-D-A.pdf | |
![]() | LM329DZ#NOPB TO-92 | LM329DZ#NOPB TO-92 NS STD1 8K | LM329DZ#NOPB TO-92.pdf |