창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012Y5V1H105Z/0.85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-3463-2 C2012Y5V1H105ZT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012Y5V1H105Z/0.85 | |
관련 링크 | C2012Y5V1H1, C2012Y5V1H105Z/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | L25S225.V | FUSE CRTRDGE 225A 250VAC/200VDC | L25S225.V.pdf | |
![]() | AR0805FR-072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-072K94L.pdf | |
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![]() | SST29EE010-120-4C-EH-DD001 | SST29EE010-120-4C-EH-DD001 SST SMD or Through Hole | SST29EE010-120-4C-EH-DD001.pdf | |
![]() | SN65175DR * | SN65175DR * TI SMD or Through Hole | SN65175DR *.pdf | |
![]() | TI431MJG | TI431MJG TI DIP | TI431MJG.pdf | |
![]() | AT25080NSC27 | AT25080NSC27 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT25080NSC27.pdf | |
![]() | B82422-T1223-J000 | B82422-T1223-J000 EPCOS SMD | B82422-T1223-J000.pdf | |
![]() | MC33174DTBR2 | MC33174DTBR2 ON TSSOP-14 | MC33174DTBR2.pdf | |
![]() | LTC12728CCSW | LTC12728CCSW LT SOP | LTC12728CCSW.pdf | |
![]() | DS3152B1 | DS3152B1 MAX Call | DS3152B1.pdf | |
![]() | 24LC512I | 24LC512I MIC SMD or Through Hole | 24LC512I.pdf |