창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012Y5V1E225Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-1366-2 C2012Y5V1E225Z-ND C2012Y5V1E225ZT C2012Y5V1E225ZT-ND C2012Y5V1E225ZT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012Y5V1E225Z | |
관련 링크 | C2012Y5V, C2012Y5V1E225Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TC124-FR-07137KL | RES ARRAY 4 RES 137K OHM 0804 | TC124-FR-07137KL.pdf | |
![]() | D15506FN | D15506FN ORIGINAL PLCC | D15506FN.pdf | |
![]() | 4422AC | 4422AC SIPEX TSOP8 | 4422AC.pdf | |
![]() | TMX57070FT | TMX57070FT TI/BB SMD or Through Hole | TMX57070FT.pdf | |
![]() | DS34C86TNNOPB | DS34C86TNNOPB NSC DIP | DS34C86TNNOPB.pdf | |
![]() | CS5399-KS | CS5399-KS CS SOP28 | CS5399-KS.pdf | |
![]() | AMP04GSZ-R7 | AMP04GSZ-R7 AD SOP8 | AMP04GSZ-R7.pdf | |
![]() | M59PW1282 | M59PW1282 ST SOP | M59PW1282.pdf | |
![]() | MAX3070EESD+T | MAX3070EESD+T MAXIM SOP14 | MAX3070EESD+T.pdf | |
![]() | 6MM 50PF | 6MM 50PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MM 50PF.pdf | |
![]() | HSP5021BVC | HSP5021BVC ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP5021BVC.pdf | |
![]() | K6T0808C10-OB70 | K6T0808C10-OB70 MOLEX PLCC28 | K6T0808C10-OB70.pdf |