창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012Y5V1C475Z/0.85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-3460-2 C2012Y5V1C475ZT0J0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012Y5V1C475Z/0.85 | |
| 관련 링크 | C2012Y5V1C4, C2012Y5V1C475Z/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC242014702 | 4700pF Film Capacitor 160V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC242014702.pdf | |
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![]() | 24AA32A-I/MS | 24AA32A-I/MS Microchip SMD or Through Hole | 24AA32A-I/MS.pdf | |
![]() | SML-E13PW | SML-E13PW ROHM LED | SML-E13PW.pdf | |
![]() | TA8859CP | TA8859CP TOSHIBA DIP16 | TA8859CP.pdf | |
![]() | V70900116S | V70900116S ORIGINAL SOP16 | V70900116S.pdf | |
![]() | D30550AG-350 | D30550AG-350 NEC SMD or Through Hole | D30550AG-350.pdf | |
![]() | HYGOUGGOM F1P-5SHOE | HYGOUGGOM F1P-5SHOE HYNIX BGA | HYGOUGGOM F1P-5SHOE.pdf | |
![]() | LMC2012TP-391J(390) | LMC2012TP-391J(390) ABCO SMD or Through Hole | LMC2012TP-391J(390).pdf |