창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012Y5V1C225Z/0.85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-3459-2 C2012Y5V1C225ZT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012Y5V1C225Z/0.85 | |
관련 링크 | C2012Y5V1C2, C2012Y5V1C225Z/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R2DXAAP | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2DXAAP.pdf | |
![]() | LM1431I | LM1431I LMI SOP8 | LM1431I.pdf | |
![]() | MAX208CWD | MAX208CWD MAXIM SOP | MAX208CWD.pdf | |
![]() | GRM3185C1H101JA01K | GRM3185C1H101JA01K MURATA SMD | GRM3185C1H101JA01K.pdf | |
![]() | QMV4241DF5 | QMV4241DF5 NOR PQFP | QMV4241DF5.pdf | |
![]() | GLZJ 9.1B | GLZJ 9.1B PANJIT MINI-MELFLL34 | GLZJ 9.1B.pdf | |
![]() | W6723N | W6723N SK ZIP | W6723N.pdf | |
![]() | T391C225M035AS | T391C225M035AS KEMET DIP | T391C225M035AS.pdf | |
![]() | BPC03105202J | BPC03105202J BI SMD or Through Hole | BPC03105202J.pdf | |
![]() | 72E771N9D1 | 72E771N9D1 ST DIP56 | 72E771N9D1.pdf | |
![]() | NJM4562M-TE1-ZZZB | NJM4562M-TE1-ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM4562M-TE1-ZZZB.pdf | |
![]() | 64128COG-CC-TW | 64128COG-CC-TW DisplaytechLtd SMD or Through Hole | 64128COG-CC-TW.pdf |