TDK Corporation C2012Y5V1C225Z/0.85
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- 제조업체 부품 번호
- C2012Y5V1C225Z/0.85
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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C2012Y5V1C225Z/0.85 가격 및 조달
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8550 조각
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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- N/A
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C2012Y5V1C225Z/0.85 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012Y5V1C225Z/0.85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-3459-2 C2012Y5V1C225ZT0J0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012Y5V1C225Z/0.85 | |
| 관련 링크 | C2012Y5V1C2, C2012Y5V1C225Z/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C2012Y5V1C225Z/0.85 의 관련 제품
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 | NJM2871BFXX | NJM2871BFXX JRC SMD or Through Hole | NJM2871BFXX.pdf | |
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| LMNR4018T100M | LMNR4018T100M TAIYO SMD or Through Hole | LMNR4018T100M.pdf | |
| INA105PA | INA105PA BB SMD or Through Hole | INA105PA.pdf | |
| CEM3137M | CEM3137M CEM SMD-8 | CEM3137M.pdf | |
| 1206731 | 1206731 TYCO SOP | 1206731.pdf | |
| CMX631AP3 #T | CMX631AP3 #T ORIGINAL DIP-16P | CMX631AP3 #T.pdf | |
| S24C01ADOY | S24C01ADOY ORIGINAL SMD | S24C01ADOY.pdf | |
| ER520 | ER520 ORIGINAL SOPDIP | ER520.pdf | |
| KA2418-18 | KA2418-18 SAMSUNG SIP | KA2418-18.pdf |