창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R2A223K125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173787-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R2A223K125AE | |
관련 링크 | C2012X8R2A2, C2012X8R2A223K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RC2512FK-072K4L | RES SMD 2.4K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-072K4L.pdf | |
![]() | PA46-5-300-NC1-PN | SYSTEM | PA46-5-300-NC1-PN.pdf | |
![]() | LV139 | LV139 PHIL SMD or Through Hole | LV139.pdf | |
![]() | U25/20/13-3C94 | U25/20/13-3C94 FERROX SMD or Through Hole | U25/20/13-3C94.pdf | |
![]() | 3003W3PXX99A10X | 3003W3PXX99A10X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 3003W3PXX99A10X.pdf | |
![]() | LT8A22-54-UA96-T5 | LT8A22-54-UA96-T5 IQC SMD or Through Hole | LT8A22-54-UA96-T5.pdf | |
![]() | L7191702 | L7191702 RICOH BGA | L7191702.pdf | |
![]() | HTT20QC1-D03 | HTT20QC1-D03 ORIGINAL LCD | HTT20QC1-D03.pdf | |
![]() | RD270FM-T1 | RD270FM-T1 NEC SMD or Through Hole | RD270FM-T1.pdf | |
![]() | MTD4N20E-1 | MTD4N20E-1 ON IPAK | MTD4N20E-1.pdf | |
![]() | DS1258AB-120IND | DS1258AB-120IND DALLAS DIP | DS1258AB-120IND.pdf | |
![]() | MSM3000 CD90-24640-3 | MSM3000 CD90-24640-3 QUALUOMN BGA | MSM3000 CD90-24640-3.pdf |