창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R2A223K125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173787-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R2A223K125AE | |
관련 링크 | C2012X8R2A2, C2012X8R2A223K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0FLC014.XP | FUSIBLE LINK 14 AWG | 0FLC014.XP.pdf | |
![]() | EMD53T2R | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W EMT6 | EMD53T2R.pdf | |
![]() | F20DP20DN | F20DP20DN ORIGINAL TO-220 | F20DP20DN.pdf | |
![]() | OP-27EZ | OP-27EZ PMI/AD CDIP8 | OP-27EZ.pdf | |
![]() | 932425-000 | 932425-000 Tyco con | 932425-000.pdf | |
![]() | TL3843BDG4-8 | TL3843BDG4-8 TI SOP | TL3843BDG4-8.pdf | |
![]() | DF2148BFA20V | DF2148BFA20V RENESAS SMD or Through Hole | DF2148BFA20V.pdf | |
![]() | S29GL128N11TF | S29GL128N11TF SPANSION TSSOP | S29GL128N11TF.pdf | |
![]() | S913TR-GS08 | S913TR-GS08 VISHAY/TFK SOT-143 | S913TR-GS08.pdf | |
![]() | 60K152 | 60K152 MYE SMD or Through Hole | 60K152.pdf | |
![]() | 74S02N10 | 74S02N10 SHE DIP14 | 74S02N10.pdf |