창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1H224K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X8R1H224K125AE | |
| 관련 링크 | C2012X8R1H2, C2012X8R1H224K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| LNX2W123MSEJ | 12000µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20000 Hrs @ 85°C | LNX2W123MSEJ.pdf | ||
![]() | D103K69X7RL63J0R | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.689" Dia(17.50mm) | D103K69X7RL63J0R.pdf | |
![]() | IMD22C | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) | IMD22C.pdf | |
![]() | MB87103 | MB87103 FUJ CDIP-42P | MB87103.pdf | |
![]() | MXSS0011TR | MXSS0011TR MAAOM SOP8 | MXSS0011TR.pdf | |
![]() | CXA2791N | CXA2791N SONY TSSOP- | CXA2791N.pdf | |
![]() | RYT305-0010/C | RYT305-0010/C ST DIP | RYT305-0010/C.pdf | |
![]() | MA894 | MA894 MOTOROLA CAN3 | MA894.pdf | |
![]() | TPS72018YZUR | TPS72018YZUR TI SMD or Through Hole | TPS72018YZUR.pdf | |
![]() | 350WA3.3M8X9 | 350WA3.3M8X9 RUBYCON DIP | 350WA3.3M8X9.pdf |