창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1H154M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R1H154M125AE | |
관련 링크 | C2012X8R1H1, C2012X8R1H154M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0402C151K3RACTU | 150pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C151K3RACTU.pdf | |
![]() | VJ1206A470KBBAT4X | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A470KBBAT4X.pdf | |
![]() | 6116LP-3* | 6116LP-3* HIT SMD or Through Hole | 6116LP-3*.pdf | |
![]() | HU2E821MCYS7WPEC | HU2E821MCYS7WPEC HIT DIP | HU2E821MCYS7WPEC.pdf | |
![]() | ABM3-16.000MHZ-B2 | ABM3-16.000MHZ-B2 ABRACON SMD | ABM3-16.000MHZ-B2.pdf | |
![]() | BEAD | BEAD NEC SSOP30 | BEAD.pdf | |
![]() | TLE2021QDREP | TLE2021QDREP TI SOIC | TLE2021QDREP.pdf | |
![]() | 2E12V | 2E12V ORIGINAL MSOP8 | 2E12V.pdf | |
![]() | T2310M | T2310M ORIGINAL CAN | T2310M.pdf | |
![]() | 87CH46N-5B07 | 87CH46N-5B07 ORIGINAL DIP42 | 87CH46N-5B07.pdf |