창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1H104M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R1H104M125AE | |
관련 링크 | C2012X8R1H1, C2012X8R1H104M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | RCP1206B22R0GS3 | RES SMD 22 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B22R0GS3.pdf | |
![]() | PALC16R4-30DMB | PALC16R4-30DMB CYPRESS SMD or Through Hole | PALC16R4-30DMB.pdf | |
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![]() | CXD3175BGG-T6 | CXD3175BGG-T6 SONY SMD or Through Hole | CXD3175BGG-T6.pdf | |
![]() | MB86365APFDS-G-BND | MB86365APFDS-G-BND F QFP | MB86365APFDS-G-BND.pdf | |
![]() | X9083ZI | X9083ZI INTERSIL SOP-8 | X9083ZI.pdf | |
![]() | 35YXF1000M12.5X25 | 35YXF1000M12.5X25 RUB SMD or Through Hole | 35YXF1000M12.5X25.pdf | |
![]() | u832BS-fp | u832BS-fp TEMIC SOP8 | u832BS-fp.pdf | |
![]() | SH100M1R00AZS-0511 | SH100M1R00AZS-0511 YAGEO Call | SH100M1R00AZS-0511.pdf |