창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1H104K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173641-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X8R1H104K125AE | |
| 관련 링크 | C2012X8R1H1, C2012X8R1H104K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KA33HE3/73 | TVS DIODE 26.8VWM 47.7VC 1.5KA | 1.5KA33HE3/73.pdf | |
![]() | 1330-52H | 22µH Unshielded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | 1330-52H.pdf | |
![]() | AT24C512C2-10CI-2. | AT24C512C2-10CI-2. ATMEL QFN8 | AT24C512C2-10CI-2..pdf | |
![]() | MB87077PF-G-BND | MB87077PF-G-BND FU SOP24P | MB87077PF-G-BND.pdf | |
![]() | 21-37446-01 | 21-37446-01 MOTOROLA QFP-208 | 21-37446-01.pdf | |
![]() | UM61417-20 | UM61417-20 UMC DIP-24 | UM61417-20.pdf | |
![]() | LT1763CDE-2.5/I/MP | LT1763CDE-2.5/I/MP LT QFN | LT1763CDE-2.5/I/MP.pdf | |
![]() | BFG183 | BFG183 INFINEON SOT-143 | BFG183.pdf | |
![]() | HUF75332S3ST-NL | HUF75332S3ST-NL FAIRCHILD TO-263 | HUF75332S3ST-NL.pdf | |
![]() | DS1225Y-85IND+ | DS1225Y-85IND+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1225Y-85IND+.pdf | |
![]() | 019281K | 019281K FKKM QFN | 019281K.pdf | |
![]() | SRUUH-SH-124DM4,000 | SRUUH-SH-124DM4,000 OEG SMD or Through Hole | SRUUH-SH-124DM4,000.pdf |