창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1E334M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R1E334M125AE | |
관련 링크 | C2012X8R1E3, C2012X8R1E334M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
BK/MDL-1-2/10-R | FUSE GLASS 1.2A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-1-2/10-R.pdf | ||
PHP00603E1762BST1 | RES SMD 17.6K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1762BST1.pdf | ||
Y0007500R000T0L | RES 500 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007500R000T0L.pdf | ||
C2073AT | C2073AT PULSE SMD or Through Hole | C2073AT.pdf | ||
EPF01AA | EPF01AA EXPLORE QFP | EPF01AA.pdf | ||
U3X34FT-J160 | U3X34FT-J160 AGERE QFP | U3X34FT-J160.pdf | ||
KSP44BU/KSP94BU | KSP44BU/KSP94BU FAIRCHILD TO-92 | KSP44BU/KSP94BU.pdf | ||
ICM7228D | ICM7228D ICM DIP | ICM7228D.pdf | ||
S886 / T828 | S886 / T828 TEMIC SOT-143 | S886 / T828.pdf | ||
MC373 | MC373 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC373.pdf | ||
LC867116W | LC867116W SANYO SMD or Through Hole | LC867116W.pdf | ||
XCV50-3BGG256C | XCV50-3BGG256C XILINX BGA | XCV50-3BGG256C.pdf |