TDK Corporation C2012X8R1E334K125AE
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- 제조업체 부품 번호
- C2012X8R1E334K125AE
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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C2012X8R1E334K125AE 가격 및 조달
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10550 조각
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날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 54.02311
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C2012X8R1E334K125AE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1E334K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173736-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X8R1E334K125AE | |
| 관련 링크 | C2012X8R1E3, C2012X8R1E334K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C2012X8R1E334K125AE 의 관련 제품
.jpg) | RT0603FRE0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0719R6L.pdf | |
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| CFS206 32.768KDZB-UB | CFS206 32.768KDZB-UB CITIZEN SMD or Through Hole | CFS206 32.768KDZB-UB.pdf | |
| 3T150C | 3T150C CONCORD DO-214 | 3T150C.pdf | |
| pic16f628a-a/p | pic16f628a-a/p ORIGINAL SMD or Through Hole | pic16f628a-a/p.pdf | |
| XPC862PZP80B | XPC862PZP80B MOT BGA | XPC862PZP80B.pdf |